其實(shí)際的產(chǎn)品都是一樣的，就用利用納米銀的自身勢能和特殊配方，經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)，就可以起到高溫服役，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，高可靠等特點(diǎn)。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。