善仁新材燒結銀的燒結機理
善仁新材的銀燒結的驅動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機層，隨著加熱過程有機層去除，銀顆粒相互接觸，進行燒結。

善仁新材開發(fā)的燒結銀技術被定位為繼焊料之后的次世代接合技術，由于比焊料更能耐受高溫，具有的散熱性，可望適用于電動車(EV)、碳化硅(SiC)功率半導體等用途。但相對于焊料在回焊(Reflow)時可快速接合，很多國外的燒結銀則須利用裝置進行加壓制程，因此有生產效率的問題，且加壓裝置會增加投資成本。

善仁新材開發(fā)的AS9375功率器件燒結銀膠能適用于無加壓的低溫燒結，具有使用上的便利性。且即使是在無加壓的氮氣氛圍下進行燒結，亦能發(fā)揮的接合強度與導電率。