激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)：

1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。

2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。

3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。

4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng)，控制焊接時(shí)間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。

總的來說，激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點(diǎn)涂數(shù)量需適當(dāng)，過少或過多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過高或過低導(dǎo)致的問題。

激光錫膏焊接過程中，需加強(qiáng)來料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應(yīng)用場景中具有顯著優(yōu)勢。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。LF-180A自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時(shí)與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項(xiàng)：
冰箱24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。