熱沖擊試驗（Thermal Shock Testing）常被稱作溫度沖擊試驗（Temperature Shock Testing）或者溫度循環(huán)（Temperature Cycling）、高低溫冷熱沖擊試驗。

升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時試驗嚴酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。
溫度沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的差異主要是應力負荷機理不同。溫度沖擊試驗主要考察由于蠕變及疲勞損傷引起的失效，而溫度循環(huán)主要考察由于剪切疲勞引起的失效。

溫度沖擊試驗的目的：工程研制階段可用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設計和工藝缺陷；產(chǎn)品定型或設計鑒定和量產(chǎn)階段用于驗證產(chǎn)品對溫度沖擊環(huán)境的適應性，為設計定型和量產(chǎn)驗收決策提供依據(jù)；作為環(huán)境應力篩選應用時，目的是剔除產(chǎn)品的早期故障。

材料的熱沖擊行為是決定材料是否適用于特定應用的關鍵參數(shù)，尤其是在高溫下的應用，確保不存在因熱沖擊導致機械故障風險的安全和實用的方法是選擇能夠承受重大熱沖擊并保持完整功能的材料。

溫度沖擊試驗就是為了驗證產(chǎn)品在溫度急劇變化的情況下不會對產(chǎn)品造成任何損壞，隨著時代在不斷的發(fā)展進步，不管是出口產(chǎn)品還是內(nèi)銷產(chǎn)品，都需要具備較才能夠被市場所接受。所以很多的產(chǎn)品是需要辦理冷熱沖擊試驗的
冷熱沖擊測試，又名溫度沖擊、耐熱沖擊測試等，模擬樣品在溫度劇變或高低溫交替變化環(huán)境的測試。

原理：樣品在溫度劇變或高低溫交替變化過程中，PCB使用的板材、PP、鍍銅、油墨等材料會發(fā)生熱脹冷縮變化，產(chǎn)生的應力及材料CTE差異等原因，會對樣品造成物理損傷、退化、電阻變化等。