LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，雙馬來酰亞胺樹脂，芯片貼裝，低溢出非導(dǎo)電，聚四氟乙烯填充漿料
LOCTITE? ABLESTIK QMI536NB是一種低樹脂滲漏非導(dǎo)電聚四氟乙烯填料粘接劑，適用于要求較低應(yīng)力和穩(wěn)固機械性能的疊層芯片粘貼應(yīng)用。該材料具有與QMI536相同的加工工藝和性能，但基本消除樹脂滲漏問題。
這些特性使的產(chǎn)品能在各種表面上產(chǎn)生快速固化能力和增強的可靠性能，包括阻焊劑、軟帶、裸硅片和各種芯片鈍化層。用本產(chǎn)品制造的封裝或器件在多次暴露于無鉛焊料回流溫度下后，具有較高的抗分層和防爆裂能力。

疊層模具應(yīng)用
高阻抗
低流動性

Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化