灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。
公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導(dǎo)熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導(dǎo)熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,漢高漢新,漢新5295B,灌封膠5295B,漢新5295,漢新2801,漢新2022,漢新3049,漢新3065s,漢新導(dǎo)熱硅脂,漢新結(jié)構(gòu)膠,漢新UV膠,3M屏蔽膠帶,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接,這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。
粘度11600.0cp,固化條件110℃/90s,體積電阻率0.0002 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率2.3W
固化,低應(yīng)力,良好的導(dǎo)電性
JM7000導(dǎo)電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導(dǎo)電芯片粘接膏已經(jīng)配制用于高通量芯片粘接應(yīng)用,并用于許多VLSI和密封封裝。 產(chǎn)品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露,即引線鍵合和/或蓋密封達(dá)到370℃來降低,在干冰上運輸,應(yīng)儲存在-40℃。
傳感器作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要神經(jīng)觸角,是新技術(shù)革命和信息社會的重要技術(shù)基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。目前世界發(fā)達(dá)國家都大力布局傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè),中國的傳感器市場發(fā)展很快,比如我國1400億人民幣的傳感器市場,但本土傳感器技術(shù)與世界發(fā)達(dá)國家水平相比仍存在明顯差距,很多核心技術(shù)都掌握在國外企業(yè)的手里,因此還有較大的提升空間。
傳感器產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展歷程概述
傳感器是信息社會的重要技術(shù)基礎(chǔ),它也是當(dāng)前各發(fā)達(dá)國家競相發(fā)展的技術(shù)。目前,活躍在國際市場上的仍然是德國、日本、美國等國家。相比而言,我國的傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展較慢,80%以上的傳感器都依靠進(jìn)口。我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展一直無法突破,缺乏感知能力;正是一個重要原因。
傳感器創(chuàng)業(yè)鏈大致可分為研究與開發(fā)→設(shè)計→制造→封裝→測試→應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前,我國在傳感器研發(fā)、設(shè)計、代工生產(chǎn)、封裝測試、應(yīng)用已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠 耐高溫280°
ABLESTIK 104A/B耐高溫環(huán)氧灌封膠,耐高溫280度。
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光電膠導(dǎo)熱膠樂泰
外觀:藍(lán)色
雙組分
產(chǎn)品優(yōu)點:
導(dǎo)熱 電絕緣 高附著力
混合比:100:9.5
典型的組裝應(yīng)用:放大晶體管,二極管,電阻器,集成電路和熱敏元件 ,光電產(chǎn)品
固化:室溫或熱固化
工作溫度:-70至115°C
應(yīng)用:導(dǎo)熱膠
光模塊固晶膠樂泰QMI 3555R導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠
粘度40000.0cp,固化條件300℃/14min,體積電阻率≤15 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率>80W
銀和玻璃混合導(dǎo)電膠,的導(dǎo)熱性
光模塊膠膜樂泰5025E導(dǎo)熱導(dǎo)電粘結(jié)膠
固化條件150℃/30min 體積電阻率0.0005ohm.cm 導(dǎo)熱率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg溫度65ppm/℃ CTE,Tg溫度150ppm/℃