排針排母的特征

　　一、排針排母沖壓完成后即應(yīng)送去電鍍工段。在此時期,它的電子接觸表面將鍍上各種金屬涂層。與沖壓時期相似的一類疑問,如插針的曲解、碎裂或變形,也相同會在沖壓好的插針?biāo)腿腚婂冊O(shè)備的過程中出現(xiàn)。

　　二、排針排母首要包含電子和光纖聯(lián)接器，作為聯(lián)接電氣線路的電子元件之一，首要是在器材與組件、組件與機柜、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起電聯(lián)接和信號傳遞的作用，一同堅持系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量丟失的改變。國內(nèi)排針排母制造的總體水平還相對較低，新商品的開發(fā)相對滯后，基本上仍是多種類小批量的出產(chǎn)格式。

排針排母操作注意事項

1.散熱設(shè)計排針排母在工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱、箱體的通風(fēng)散熱都會影響排針排母。

2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。

3.在排針排母較小的電流值為20mA，一般建議其大使用電流為不超過標(biāo)稱值的80%，尤其對于點間距很小的電子設(shè)備中，由于散熱條件不佳，還應(yīng)降低電流值。

4.控制好板的垂直度對于直插式排針排母來說，過爐時要具備足夠的工藝技術(shù)LED垂直于PCB板。

5.過波峰焊溫度及時間須嚴(yán)格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間。預(yù)熱溫度100℃±5℃，高不超過120℃，且預(yù)熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議一般好不要超過3秒。

普通的金屬鍍層，特別是錫或錫合金，都自然地被氧化皮膜所復(fù)蓋。由于閥門經(jīng)濟物的形成，通常鍍鎳也被認(rèn)為是普通的金屬。再氧化腐蝕是磨損腐蝕中錫接觸鍍層主要的性能退化機理。排針排母銀接觸鍍層容易被硫化物和氯化物腐蝕，因此優(yōu)選認(rèn)為是通常的金屬鍍層。

排針通常廣泛應(yīng)用于PCB連接中，有通用連接器的美譽，一般有總線隊列、線端等連接器與之配套使用。一些廠家開始降低電鍍(仿金)和材料(鍍膜綠鋼、合金等)的成本，同時也降低了產(chǎn)品的使用特性和使用壽命。

如何排針和排母的質(zhì)量?

　　

　　1.排針防靜電電子顯示屏組裝廠要做好防靜電措施。

　　

　　2.透熱設(shè)計銷和總線操作時產(chǎn)生熱量，高溫會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，因此PCB板的熱設(shè)計和盒子的通風(fēng)熱設(shè)計會影響LED性能。

　　

　　3.排針設(shè)計電流值針腳和總線的標(biāo)稱電流為20毫安時，通常建議電流不要超過標(biāo)稱值的80%。特別是在點間距小的顯示器上，熱條件不好，需要降低電流值。

　　

　　4.排針波峰焊的溫度和時間受到嚴(yán)格控制。預(yù)熱溫度在1005、120以下。

　　

　　5.排針背刺控制燈的垂直度。對于線內(nèi)銷陣列，有足夠的技術(shù)來確保LED通過熔爐時垂直于PCB。

排針的性能特點是什么?

　　

　　1、操作便利性、浸泡的機械強度也是重要因素。連接器通常是PCB主板與外部部件通信的接口，排針的耐受性非常強，有時遇到相當(dāng)大的外力也不會受損。

　　

　　2、通過通孔技術(shù)組裝的組件比相應(yīng)的SMT組件可靠性高得多。即使用力拉、擠壓或熱休克，也能很容易地抵抗PCB。

　　

　　3、用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場布線的排針加工一般是高功率組件，可以滿足不同的傳輸高壓和高電流需求。

　　

　　4、這些優(yōu)點隨著零部件對PCB粘合力的減少而減弱。排針元件的特點是設(shè)計縝密，容易附著，與通孔的配針在大小和組裝形式上有明顯的差異。

　　

　　5、排針具有抗戰(zhàn)強度。指在配針之間、接觸部之間或接觸部和外殼之間能夠承受的額定實驗電壓的能力。

　　

　　6、一般的配針配母可以適應(yīng)電磁干擾引起的衰減和電磁干擾屏蔽能力等。

　　

　　7、配針的接觸阻力小，接觸阻力可以小到數(shù)十毫秒。