半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針結(jié)構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應定期進行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構建立合作關系，確保廢料的穩(wěn)定供應。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。