常溫環(huán)境的優(yōu)勢(shì)
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對(duì)更易。此時(shí)，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過(guò)快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過(guò)大應(yīng)力，又不會(huì)因過(guò)慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

常見(jiàn)型號(hào)及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強(qiáng)度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強(qiáng)度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強(qiáng)度級(jí)別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢(shì)，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對(duì)焊接效率和操作便利性有要求的場(chǎng)合，如野外施工等。

濕度對(duì)碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對(duì)濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對(duì)較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因?yàn)樗謺?huì)分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過(guò)程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過(guò)程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊接環(huán)境溫度對(duì)碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過(guò)低時(shí)，焊接冷卻速度過(guò)快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對(duì)于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應(yīng)力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過(guò)程中焊縫金屬與周?chē)覆牡臏夭罡蟆：附雍?，焊縫收縮時(shí)受到低溫母材的約束，會(huì)產(chǎn)生較大的焊接應(yīng)力。當(dāng)應(yīng)力超過(guò)材料的屈服強(qiáng)度時(shí)，就可能導(dǎo)致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應(yīng)力集中部位。
影響焊條性能：低溫會(huì)使焊條的藥皮變脆，在焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對(duì)焊縫的保護(hù)作用和冶金反應(yīng)效果。此外，低溫還會(huì)使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導(dǎo)致焊接過(guò)程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。

由于碳是造成晶間腐蝕的主要元素，因此要，不銹鋼的焊接應(yīng)該選用低碳或低碳的不銹鋼焊條，如奧102、奧132、奧002等焊條。對(duì)于沖擊韌性和抗裂性要求較高的重要結(jié)構(gòu)焊接時(shí)可否選用酸性焊條？酸性焊條藥皮中含有較多的氧化物，氧化性較強(qiáng)，焊縫金屬含氧量較多，同時(shí)使合金元素?zé)龘p較大。



高濕度環(huán)境（相對(duì)濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會(huì)分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過(guò)程中來(lái)不及逸出，就會(huì)在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強(qiáng)度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴(kuò)散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強(qiáng)度碳鋼或厚板時(shí)，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對(duì)焊縫金屬組織的影響，會(huì)導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強(qiáng)度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過(guò)多的水分會(huì)使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對(duì)濕度超過(guò) 90% 時(shí)，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對(duì)焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。