SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時，善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優(yōu)勢，燒結流程以及應用，供行業(yè)各位賢達參考。

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結

低溫無壓燒結銀AS9376可以實現(xiàn)高強度的低溫燒結銀的互連,可以無需額外的熱壓設備,大大降低生產成本,這對于拓展燒結銀互連材料和技術具有非常重要的理論和應用價值。