LED硅膠產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。LED硅膠除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。


聚硅氧烷類化合物是已知的無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動(dòng)物體無排異反應(yīng)，并具 LED硅膠有較好的抗凝血性能。

注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。