由于國(guó)內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的材料、設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主要仍是由國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購(gòu)進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長(zhǎng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能將其完全國(guó)產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm） 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

MiniLED水洗型焊錫膏DSP717HF水洗型焊錫膏是一種針對(duì)微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、倒裝芯片、008004元器件焊接的、無(wú)鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；的印刷性能，能在寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并提高SPI通過良率；擁有的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類可以該產(chǎn)品具有佳的長(zhǎng)期可靠性。

?特點(diǎn)：適用于系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。