中國(guó)微流控芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃及前景建議報(bào)告2024 VS 2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 462938

【出版時(shí)間】: 2024年5月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報(bào)告目錄】

第1章：微流控芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 微流控芯片行業(yè)界定

1.1.1 微流控芯片的界定

1.1.2 微流控芯片相似概念辨析

1.1.3 微流控芯片的分類

1.1.4 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中微流控芯片行業(yè)歸屬

1.2 微流控芯片術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明

1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

1.4.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源

1.4.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

第2章：微流控芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展與創(chuàng)新研發(fā)現(xiàn)狀

2.1 微流控芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況

2.1.1 微流控芯片行業(yè)技術(shù)迭代分析

2.1.2 微流控芯片行業(yè)原理圖解

2.1.3 基于微流控芯片的代表性關(guān)鍵技術(shù)

（1）新一代床邊診斷（point of care test，POCT）技術(shù)

（2）通量篩選的主流平臺(tái)——微流控液滴芯片

（3）哺乳動(dòng)物細(xì)胞及其微環(huán)境操控平臺(tái)——微流控芯片仿生實(shí)驗(yàn)室

2.1.4 微流控芯片的表面修飾技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比分析

2.2 微流控芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)狀況

2.2.1 發(fā)達(dá)國(guó)家微流控芯片行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)狀況

2.2.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)科研投入現(xiàn)狀分析（研發(fā)力度與強(qiáng)度）

2.2.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果分析（專利、科研成果轉(zhuǎn)化等）

（1）中國(guó)微流控芯片行業(yè)專利申請(qǐng)

（2）中國(guó)微流控芯片行業(yè)專利公開(kāi)

（3）中國(guó)微流控芯片行業(yè)熱門(mén)申請(qǐng)人

（4）中國(guó)微流控芯片行業(yè)熱門(mén)技術(shù)

2.2.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)向分析

2.3 微流控芯片行業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)情況

2.4 微流控芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

2.4.1 微通道表面修飾趨勢(shì)分析

2.4.2 微流控芯片加工技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

2.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第3章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

3.1.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

（1）中國(guó)微流控芯片行業(yè)主管部門(mén)

（2）中國(guó)微流控芯片行業(yè)自律組織

3.1.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）

（1）中國(guó)微流控芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）中國(guó)微流控芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）中國(guó)微流控芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

（4）中國(guó)微流控芯片標(biāo)準(zhǔn)解讀

3.1.3 微流控芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）

3.1.4 國(guó)家規(guī)劃/政策對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（1）國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（2）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（3）《新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響

（4）《醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2024年到2030年）》對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響

3.1.5 政策環(huán)境對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

3.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

3.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

3.2.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

3.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

3.3.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

3.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)微流控芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第4章：微流控芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

4.1 微流控芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹

4.2 微流控芯片行業(yè)政法環(huán)境分析

4.3 微流控芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.3.1 微流控芯片行業(yè)供給狀況分析

4.3.2 微流控芯片行業(yè)需求狀況分析

4.4 微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

4.5 微流控芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場(chǎng)研究

4.5.1 微流控芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 區(qū)域一：美國(guó)微流控芯片市場(chǎng)分析

4.5.3 區(qū)域二：歐洲微流控芯片市場(chǎng)分析

4.6 微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及企業(yè)案例研究

4.6.1 微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.6.2 微流控芯片企業(yè)兼并重組狀況

4.6.3 微流控芯片行業(yè)企業(yè)案例（可定制）

（1）Artveoli Inc.

（2）HaptX Inc.

4.7 微流控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

4.7.1 對(duì)微流控芯片行業(yè)的影響分析

4.7.2 微流控芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

4.7.3 微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

4.8 微流控芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第5章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析

5.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

5.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式

5.2.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型

5.2.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購(gòu)/戰(zhàn)略合作等）

5.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析

5.3.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

5.3.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài)

5.3.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布

5.3.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布

5.3.5 中國(guó)微流控芯片行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（國(guó)資/民資/外資等）

5.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)供需情況

5.4.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)供給情況

5.4.2 中國(guó)微流控芯片需求分析

5.4.3 中國(guó)微流控芯片供需平衡分析

5.5 中國(guó)微流控芯片行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀

5.5.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)招投標(biāo)信息匯總

5.5.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)招投標(biāo)信息解讀

5.6 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算

5.7 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析

第6章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析

6.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況

6.1.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

6.1.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖

6.1.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況

6.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.2.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布

6.2.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

6.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

6.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)波特五力模型分析

6.4.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

6.4.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

6.4.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅

6.4.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)替代品威脅

6.4.5 中國(guó)微流控芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

6.4.6 中國(guó)微流控芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

6.5 中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

6.5.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

（1）中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資概述

1）微流控芯片行業(yè)資金來(lái)源

2）微流控芯片行業(yè)投融資主體構(gòu)成

（2）中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資事件匯總

（3）中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資規(guī)模

（4）中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資解析（熱門(mén)領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）

（5）中國(guó)微流控芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

6.5.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)兼并與重組狀況

（1）中國(guó)微流控芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總

（2）中國(guó)微流控芯片行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因

（3）中國(guó)微流控芯片行業(yè)兼并與重組案例分析

（4）中國(guó)微流控芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判

第7章：中國(guó)微流控芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 中國(guó)微流控芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析

7.1.1 中國(guó)微流控芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

7.1.2 中國(guó)微流控芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

7.2 中國(guó)微流控芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析

7.2.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

7.2.2 中國(guó)微流控芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析

7.2.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析

7.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)分析

7.3.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)原材料類型

7.3.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

（1）聚二甲基硅氧烷

（2）熱塑性聚合物

（3）玻璃和石英

（4）單晶硅

（5）紙基

7.3.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)原材料需求趨勢(shì)

7.4 中國(guó)微流控芯片行業(yè)加工設(shè)備市場(chǎng)分析

7.4.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)加工設(shè)備類型

7.4.2 中國(guó)微流控芯片行業(yè)加工設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀

（1）勻膠機(jī)

（2）烘膠臺(tái)

（3）光刻機(jī)

（4）切割機(jī)

（5）注塑機(jī)

（6）打孔器

7.4.3 中國(guó)微流控芯片行業(yè)加工設(shè)備需求趨勢(shì)

7.5 上游市場(chǎng)對(duì)微流控芯片行業(yè)影響分析

第8章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

8.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

8.2 中國(guó)微流控芯片市場(chǎng)分析：玻璃芯片

8.2.1 玻璃芯片市場(chǎng)概述

8.2.2 玻璃芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.3 玻璃芯片發(fā)展趨勢(shì)前景

8.3 中國(guó)微流控芯片市場(chǎng)分析：PMMA芯片

8.3.1 PMMA芯片市場(chǎng)概述

8.3.2 PMMA芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.3 PMMA芯片發(fā)展趨勢(shì)前景

8.4 中國(guó)微流控芯片市場(chǎng)分析：PDMS芯片

8.4.1 PDMS芯片市場(chǎng)概述

8.4.2 PDMS芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.4.3 PDMS芯片發(fā)展趨勢(shì)前景

8.5 中國(guó)微流控芯片行業(yè)其他細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

8.6 中國(guó)微流控芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第9章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況

9.1 中國(guó)微流控芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布

9.1.1 中國(guó)微流控芯片應(yīng)用場(chǎng)景分布（有什么用？能解決哪些問(wèn)題？）

（1）應(yīng)用場(chǎng)景一

（2）應(yīng)用場(chǎng)景二

（3）應(yīng)用場(chǎng)景三

9.1.2 中國(guó)微流控芯片應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布及應(yīng)用概況（主要應(yīng)用于哪些行業(yè)？）

（1）微流控芯片應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布

（2）微流控芯片各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)滲透概況

9.2 中國(guó)基因分析領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.2.1 中國(guó)基因分析領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

9.2.2 中國(guó)基因分析領(lǐng)域趨勢(shì)前景

9.2.3 中國(guó)基因分析領(lǐng)域微流控芯片需求特征及產(chǎn)品類型

9.2.4 中國(guó)基因分析領(lǐng)域微流控芯片需求現(xiàn)狀分析

9.2.5 中國(guó)基因分析領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.3 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.3.1 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

9.3.2 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域趨勢(shì)前景

9.3.3 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域微流控芯片需求特征及產(chǎn)品類型

9.3.4 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域微流控芯片需求現(xiàn)狀分析

9.3.5 中國(guó)蛋白質(zhì)分析領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.4 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.4.1 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

9.4.2 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域趨勢(shì)前景

9.4.3 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域微流控芯片需求特征及產(chǎn)品類型

9.4.4 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域微流控芯片需求現(xiàn)狀分析

9.4.5 中國(guó)細(xì)胞生物學(xué)領(lǐng)域微流控芯片需求潛力分析

9.5 其他細(xì)分微流控芯片需求潛力分析

9.6 中國(guó)微流控芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第10章：中國(guó)微流控芯片行業(yè)企業(yè)布局案例研究

10.1 中國(guó)微流控芯片企業(yè)布局梳理及對(duì)比

10.2 中國(guó)微流控芯片企業(yè)布局案例分析（可定制）

10.2.1 北京博暉創(chuàng)新生物技術(shù)集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.2 深圳微點(diǎn)生物技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.3 天津微納芯科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.4 蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.5 北京百康芯生物科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.6 天馬微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.7 上海速芯生物科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

10.2.8 北京納迅科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

1）企業(yè)發(fā)展歷程

2）企業(yè)基本信息

3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)

2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r

1）企業(yè)微流控芯片產(chǎn)品/品牌/型號(hào)

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售布局狀況

（4）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)新發(fā)展動(dòng)向追蹤

1）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤

2）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)投融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤

3）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)其他相關(guān)布局動(dòng)態(tài)追蹤

（5）企業(yè)微流控芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析