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水晶源電子膠電子膠廠家絕緣材料膠

更新時(shí)間:2025-09-27 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑經(jīng)理

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,航空、航天、電子、軌道交通、發(fā)電機(jī)組、核電站等場(chǎng)所對(duì)耐高溫膠的需求正在不斷增長(zhǎng)。而耐高溫環(huán)氧膠是耐高溫膠中的一個(gè)重要品種。

環(huán)氧膠黏劑的高溫性能取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學(xué)性能(強(qiáng)度、模量、蠕變等),后者決定了極限使用溫度(分解溫度)。一般來(lái)說(shuō),固化溫度高的體系其耐溫性也高。這是由于本身耐溫性高的環(huán)氧樹脂和固化劑往往活性較低,在高溫下才能完全固化。

粘合性聚合物是在多層共擠復(fù)合技術(shù)和涂布復(fù)合等技術(shù)中經(jīng)常要用到粘合樹脂,通常是一類接枝改性的聚合物。通過(guò)將共聚單體接枝在聚合物的主鏈上形成官能支鏈,使暴露在主鏈外的官能支鏈迅速,地與被粘合材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。粘合性材料的潤(rùn)濕,擴(kuò)散,化學(xué)鍵以及物理糾纏是決定粘合強(qiáng)度的主要因素。粘合樹脂的功能就是將通常來(lái)說(shuō)互相不能粘合的樹脂或基材粘合在一起。其粘合的效果通常用剝離強(qiáng)度表征。常用粘合性聚合物是一種酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯,聚乙烯,聚丙烯聚合物和一些酸共聚物。

1、酸酐改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物(簡(jiǎn)稱eva改性粘合樹脂)

eva改性粘合樹脂在共擠出時(shí)有充分的時(shí)間使酸酐激活,以確保產(chǎn)生足夠的粘合力。因此溫度的設(shè)置非常重要。為了確保粘合強(qiáng)度,在粘合樹脂接觸其他被粘合材料前,應(yīng)使粘合樹脂的熔體保持在210攝氏度以上的熔體溫度數(shù)分鐘,從而確保其在共擠出加工時(shí)的粘合性能。由于酸酐改性的eva粘合樹脂的軟化點(diǎn)較低,所以在加工時(shí)應(yīng)保持?jǐn)D出機(jī)的加料段的溫度盡可能低,然后在壓縮段迅速將溫度升到熔點(diǎn)。

電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來(lái)分,目前人們使用多常見(jiàn)的主要為這3種:環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。但是單單這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的種類及用途產(chǎn)品。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度,根據(jù)不同產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同在其具體灌封膠操作中也有所區(qū)別。

電子元器件使用電子灌封膠時(shí),要對(duì)環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴(yán)格的控制, 才能灌封成功率。一般來(lái)說(shuō),在灌封過(guò)程中, 要求環(huán)境溫度不得 25℃ , 否則, 所配膠料極易在短時(shí)間內(nèi)硫化拉絲, 給灌封操作帶來(lái)不便。填料預(yù)烘溫度控制在 100 ℃左右 , 預(yù)烘時(shí)間為4 h左右, 使填料內(nèi)的水分子充分蒸發(fā), 否則易造成由于水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導(dǎo)電率增加,體積電阻率降低, 介質(zhì)損耗增加, 導(dǎo)致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問(wèn)題。

標(biāo)簽:深圳電子膠水電源膠密封
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