SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏

注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

錫膏的保存與使用方法/錫膏


1.保存方法
錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。


2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。


3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內(nèi)用完。
4)隔天使用時應(yīng)使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。
9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。