張家港回收充電芯片 收購(gòu)東芝芯片

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為了描述物理層結(jié)構(gòu)的特征，還進(jìn)行頻域分析。S參數(shù)模型說(shuō)明了這些數(shù)字電路結(jié)構(gòu)所展示出來(lái)的模擬特點(diǎn)包括：不連續(xù)點(diǎn)反射、頻率相關(guān)損耗、串?dāng)_和EMI等性能。為使設(shè)備性能符合標(biāo)準(zhǔn)，眼圖增加了重要的統(tǒng)計(jì)分析功能。為利用特性檢定技術(shù)改善仿真能力，可以采用基于測(cè)試結(jié)果的S參數(shù)或RLCG模型提取技術(shù)。隨著在多種工作模式下進(jìn)行數(shù)字和模擬綜合分析（時(shí)域和頻域）變得越來(lái)越重要，要完成這些測(cè)試功能，通常需要使用多種測(cè)試儀表，同時(shí)操作多種儀表正變得越來(lái)越困難。