研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

直插件焊接工藝
保留5條全自動(dòng)波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點(diǎn)光澤度達(dá)IPC-A-610G Class 3標(biāo)準(zhǔn)。氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬片訂單零虛焊投訴。

樣品焊接一站式服務(wù)
從PCB裸板到功能測試全流程覆蓋，提供免費(fèi)功能初測（ICT/FCT），48小時(shí)出具焊接質(zhì)量報(bào)告。2023年累計(jì)交付樣品15,000+批次，客戶平均復(fù)購周期縮短至11天。