QK-3308復(fù)合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填。混合后粘度低、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡(jiǎn)單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

QK-1101聚氨酯型灌封膠
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

具有以下特點(diǎn)：

1. 具有的耐彎耐折、耐油、耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、耐壓、抗振動(dòng)。

2. 硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 防霉菌, 防震, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性

3. 抗紫外線功能，耐黃變，不會(huì)隨著時(shí)間推移而變硬具有很好的韌性

4. 產(chǎn)品不含有任何溶劑和揮發(fā)物，無(wú)臭、、環(huán)保、高透光等性能

典型應(yīng)用：

1. 適用于各種線路板的灌封，如洗衣機(jī)控制器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器

2. 脈沖點(diǎn)火器、智能衛(wèi)浴、家用電器等其他電子元器件的灌封保護(hù)是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

QK-9301 汽車玻璃粘接
QK-9301屬中粘度半流淌的單組分室溫固化復(fù)合粘接密封膠，是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成彈性體。主要應(yīng)用于汽車擋風(fēng)粘接，具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有的粘接性，能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。

本品具有以下特點(diǎn)：
1. 耐高低溫，抗紫外線，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材質(zhì)廣泛
3. 氣味極低，幾乎無(wú)味
4. 符合歐盟RoHS指令要求
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃
6. 膠體韌性

從材質(zhì)類型來(lái)分，目前使用多常見的主要為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
　　灌封是聚氨脂樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。
　　它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬(wàn)別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
　　常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)：
1、 本產(chǎn)品是非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品生產(chǎn)日期見包裝桶。
2、 A、B組份應(yīng)密封保存，若開啟后未用完，請(qǐng)重新蓋好蓋子密封。
3、 灌膠過程中，混合容器、攪拌工具等應(yīng)避免與水、潮氣接觸。
4、 使用過程中，滴灑的膠液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶劑清洗，但不能把溶劑混入未使用的A、B膠及已經(jīng)灌封的膠里面。
注意事項(xiàng)
常溫（5~35℃）常濕（45~80%RH），避光陰暗密封處貯存。
B組分長(zhǎng)期放置可能有少量的沉淀，使用前請(qǐng)攪拌均勻。
請(qǐng)看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號(hào) 粘涂利PU-500，準(zhǔn)確稱量。
將A、B料包裝打開后，應(yīng)盡快使用完畢，如不能使用完畢，應(yīng)立即密封保存，避免受潮。
如使用機(jī)器灌膠，建議每日清潔灌膠機(jī)混合腔和機(jī)頭。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。