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工業(yè)X-Ray檢測機(jī)鑄件氣孔檢測微焦點控制板芯片Xray探傷機(jī)

更新時間:2025-09-19 [舉報]
安竹XRAY探傷檢測設(shè)備廠家
  • XDR-AZ350型 XDR-AZ550 XDR-AZ1500 XDR-AZ1600 XDR-AZ850 XDR-AZ950 等多款X - RAY檢測儀由上海安竹研發(fā)生產(chǎn)

  • 無損檢測:在完成檢測后不會對鑄件造成任何損害,檢測后的產(chǎn)品仍可繼續(xù)投入生產(chǎn)使用,避免了因檢測造成的產(chǎn)品浪費1。

  • 提供詳細(xì)信息:能提供氣孔的位置、大小、形狀和分布密度等關(guān)鍵信息,為后續(xù)的工藝改進(jìn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持1

  • 助力質(zhì)量管控:幫助企業(yè)建立完整的質(zhì)量追溯體系,工程師們可以根據(jù)檢測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確判斷氣孔是否會影響產(chǎn)品性能,從而制定合理的質(zhì)量驗收標(biāo)準(zhǔn)1。

  • 優(yōu)化生產(chǎn)工藝:在產(chǎn)品研發(fā)階段,X光檢測能夠協(xié)助優(yōu)化模具設(shè)計和工藝參數(shù),從源頭上減少氣孔的產(chǎn)生。對于已經(jīng)形成的氣孔,企業(yè)可以根據(jù)檢測結(jié)果,有針對性地采用真空含浸等補救措施,大限度地挽回不合格品,降低生產(chǎn)成本


標(biāo)簽:BGA焊接檢測工業(yè)X光機(jī)
上海安竹光電科技有限公司
  • 張喚
  • 上海嘉定區(qū)銀龍路258弄14號
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