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晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠

Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍工灌封膠，灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠

PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE ABLESTIK 5020 provides the following product
characteristics:
Technology Epoxy Film
Appearance Amber
Cure Heat cure
Product Benefits ● High purity
Application Assembly
Adhesive Film Thickness 3 mil
Carrier Type Glass fabri
特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸強(qiáng)度，剪切（PSI）：2000

導(dǎo)熱性（W/mK）：6.5

體積電阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分鐘@150℃

貯存壽命：6個(gè)月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實(shí)現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導(dǎo)出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)：
高導(dǎo)熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求