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無壓燒結(jié)銀功率模組燒結(jié)銀

更新時(shí)間:2025-10-07 [舉報(bào)]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

導(dǎo)熱率200W焊接強(qiáng)度60MPA

SHAREX作為是全球燒結(jié)銀的者,,為半導(dǎo)體封裝和電子組裝提供各種低溫電子漿料,為電子制造商客戶提供上述的解決方案。

AS9378可不是一般的銀,它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級(jí)銀戰(zhàn)士”,專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時(shí),往往力不從心,要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過熱,要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手,這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站!

所以,下次當(dāng)你享受著智能手機(jī)帶來的流暢體驗(yàn),或是沉浸在智能家電的便捷中時(shí),不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧!它雖然默默無聞,卻是你我數(shù)字生活中不可或缺的重要一環(huán)。

標(biāo)簽:燒結(jié)銀膠納米燒結(jié)銀
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