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　　以解決目前MicroLED在驅(qū)動(dòng)方面的高功耗問題總體而言，擁有大電流、高性、小尺寸驅(qū)動(dòng)能力的TFT，是未來MicroLED能否走向產(chǎn)品化的核心在巨量轉(zhuǎn)移方面，轉(zhuǎn)移一定涉及良率，只有更高的良率才有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的推廣和普及良率不足就要進(jìn)行修復(fù)，而修復(fù)則需要時(shí)間、設(shè)備和成本修復(fù)后的良率等問題在現(xiàn)階段都無法認(rèn)證，這些問題一定是阻礙未來MicroLED產(chǎn)品化的核心技術(shù)點(diǎn)鍵合是另外一個(gè)技術(shù)問題是采用金屬的低溫鍵合，還是用ACP導(dǎo)電膠進(jìn)行鍵合，抑或是采用其他新型結(jié)構(gòu)的鍵合技術(shù)這些目。

 

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