中國薄膜沉積設備行業(yè)運行動態(tài)及趨勢預測報告2023-2029年

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【報告編號】 32274
【出版機構】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
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【報告價格】:【紙質版】:6500元【電子版】:6800元【紙質+電子】:7000元
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【報告目錄】

章 薄膜沉積設備行業(yè)相關概述

1.1 半導體設備行業(yè)相關概念

1.1.1 行業(yè)基本概念

1.1.2 行業(yè)主要分類

1.1.3 投資價值占比

1.2 薄膜沉積設備行業(yè)基本介紹

1.2.1 行業(yè)基本概念

1.2.2 行業(yè)主要類別

1.2.3 設備技術對比

二章 2020-2023年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1 2020-2023年半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況

2.1.1 市場規(guī)模狀況

2.1.2 市場區(qū)域分布

2.1.3 市場產品結構

2.1.4 企業(yè)競爭格局

2.1.5 行業(yè)投資狀況

2.2 2020-2023年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 市場規(guī)模狀況

2.2.2 國產化率情況

2.2.3 企業(yè)產品布局

2.2.4 企業(yè)營收排名

2.2.5 對外貿易狀況

2.3 中國半導體設備行業(yè)上市公司財務狀況

2.3.1 上市公司規(guī)模

2.3.2 上市公司分布

2.3.3 經營狀況分析

2.3.4 盈利能力分析

2.3.5 營運能力分析

2.3.6 成長能力分析

2.3.7 現(xiàn)金流量分析

2.4 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展展望

2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑

2.4.2 市場需求潛力

2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景

三章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 政策環(huán)境

3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.2 行業(yè)相關發(fā)展政策

3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

3.1.4 產業(yè)投資基金支持

3.2 經濟環(huán)境

3.2.1 世界經濟形勢分析

3.2.2 國內宏觀經濟概況

3.2.3 工業(yè)經濟運行情況

3.2.4 固定資產投資狀況

3.2.5 國內宏觀經濟展望

3.3 社會環(huán)境

3.3.1 數(shù)字經濟發(fā)展基礎

3.3.2 電子信息產業(yè)運行

3.3.3 科技研發(fā)投入狀況

3.3.4 技術人才培養(yǎng)情況

四章 2020-2023年薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1 2020-2023年薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況

4.1.1 市場規(guī)模

4.1.2 市場結構

4.1.3 競爭格局

4.2 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況

4.2.1 國內主要廠商

4.2.2 國內中標情況

4.2.3 國產化率情況

4.2.4 國內需求分析

4.3 2020-2023年CVD設備行業(yè)發(fā)展分析

4.3.1 行業(yè)基本概念

4.3.2 產業(yè)鏈條結構

4.3.3 市場規(guī)模狀況

4.3.4 市場結構占比

4.3.5 市場競爭格局

4.3.6 細分市場格局

4.4 2020-2023年PVD設備行業(yè)發(fā)展分析

4.4.1 行業(yè)基本概念

4.4.2 工藝類型對比

4.4.3 產業(yè)鏈條分析

4.4.4 行業(yè)產值規(guī)模

4.4.5 市場規(guī)模狀況

4.4.6 市場區(qū)域結構

4.4.7 市場競爭格局

五章 薄膜沉積設備行業(yè)相關技術發(fā)展分析

5.1 物理氣相沉積技術發(fā)展分析

5.1.1 技術基本簡介

5.1.2 技術基本分類

5.1.3 技術研究進展

5.1.4 技術應用狀況

5.1.5 未來發(fā)展展望

5.2 化學氣相沉積技術研究與應用進展

5.2.1 化學氣相沉積技術原理

5.2.2 集成電路工藝應用

5.2.3 其他領域技術應用狀況

5.3 原子層沉積技術發(fā)展分析

5.3.1 技術基本原理

5.3.2 技術發(fā)展優(yōu)點

5.3.3 關鍵技術分析

5.3.4 技術應用狀況

六章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關進出口數(shù)據(jù)分析

6.1 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.1.2 主要貿易國進出口情況分析

6.1.3 主要省市進出口情況分析

6.2 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.2.2 主要貿易國進出口情況分析

6.2.3 主要省市進出口情況分析

6.3 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.3.2 主要貿易國進出口情況分析

6.3.3 主要省市進出口情況分析

七章 2020-2023年薄膜沉積設備主要應用領域發(fā)展綜合分析

7.1 集成電路領域

7.1.1 集成電路產業(yè)銷售規(guī)模

7.1.2 集成電路產量規(guī)模分析

7.1.3 集成電路產業(yè)結構分布

7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量

7.1.5 集成電路產業(yè)貿易狀況

7.1.6 薄膜沉積設備應用前景

7.2 光伏電池領域

7.2.1 光伏電池產業(yè)發(fā)展背景

7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述

7.2.3 光伏電池行業(yè)產量規(guī)模

7.2.4 光伏電池轉換效率變化

7.2.5 光伏電池技術路線占比

7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.2.7 薄膜沉積設備應用情況

7.2.8 薄膜沉積設備發(fā)展前景

7.3 新型顯示領域

7.3.1 新型顯示產業(yè)支持政策

7.3.2 新型顯示主要技術對比

7.3.3 新型顯示產業(yè)營業(yè)收入

7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展

7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢

7.3.6 薄膜沉積設備應用前景

7.4 封裝領域

7.4.1 封裝產業(yè)發(fā)展背景

7.4.2 封裝行業(yè)基本概述

7.4.3 封裝行業(yè)發(fā)展歷程

7.4.4 封裝市場規(guī)模狀況

7.4.5 封裝行業(yè)所需設備

7.4.6 封裝技術發(fā)展展望

7.4.7 薄膜沉積設備應用前景

八章 2020-2023年國外薄膜沉積設備行業(yè)企業(yè)經營狀況分析

8.1 應用材料（AMAT）

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 沉積設備布局

8.1.3 2020年企業(yè)經營狀況分析

8.1.4 2021年企業(yè)經營狀況分析

8.1.5 2022年企業(yè)經營狀況分析

8.2 泛林半導體（Lam）

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 沉積設備布局

8.2.3 2020年企業(yè)經營狀況分析

8.2.4 2021年企業(yè)經營狀況分析

8.2.5 2022年企業(yè)經營狀況分析

8.3 東京電子（TEL）

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 沉積設備布局

8.3.3 2020年企業(yè)經營狀況分析

8.3.4 2021年企業(yè)經營狀況分析

8.3.5 2022年企業(yè)經營狀況分析

8.4 先晶半導體（ASMI）

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 沉積設備布局

8.4.3 2020年企業(yè)經營狀況分析

8.4.4 2021年企業(yè)經營狀況分析

8.4.5 2022年企業(yè)經營狀況分析

九章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)企業(yè)經營狀況分析

9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 企業(yè)業(yè)務狀況

9.1.3 沉積設備布局

9.1.4 經營效益分析

9.1.5 業(yè)務經營分析

9.1.6 財務狀況分析

9.1.7 核心競爭力分析

9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.1.9 未來前景展望

9.2 拓荊科技股份有限公司

9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 沉積設備布局

9.2.3 經營效益分析

9.2.4 業(yè)務經營分析

9.2.5 財務狀況分析

9.2.6 核心競爭力分析

9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2.8 未來前景展望

9.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司

9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2 沉積設備布局

9.3.3 經營效益分析

9.3.4 業(yè)務經營分析

9.3.5 財務狀況分析

9.3.6 核心競爭力分析

9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3.8 未來前景展望

9.4 盛美半導體設備（上海）股份有限公司

9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2 沉積設備布局

9.4.3 經營效益分析

9.4.4 業(yè)務經營分析

9.4.5 財務狀況分析

9.4.6 核心競爭力分析

9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4.8 未來前景展望

9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司

9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2 主要產品情況

9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析

9.5.4 業(yè)務布局狀況

9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略

十章 中國薄膜沉積設備行業(yè)典型項目投資建設深度解析

10.1 半導體設備擴產項目

10.1.1 項目基本概況

10.1.2 項目投資必要性

10.1.3 項目投資可行性

10.1.4 項目投資概算

10.1.5 項目建設安排

10.2 半導體設備的技術研發(fā)與改進項目

10.2.1 項目基本概況

10.2.2 項目投資目的

10.2.3 項目投資概算

10.2.4 項目建設安排

10.2.5 項目選址情況

10.3 ALD設備研發(fā)與產業(yè)化項目

10.3.1 項目基本概況

10.3.2 項目投資目的

10.3.3 項目投資概算

10.3.4 項目建設安排

10.3.5 項目選址情況

10.4 基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產升級項目

10.4.1 項目基本概況

10.4.2 項目投資必要性

10.4.3 項目投資可行性

10.4.4 項目投資概算

10.4.5 項目進度安排

10.5 基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產升級項目

10.5.1 項目基本概況

10.5.2 項目投資目的

10.5.3 項目投資概算

10.5.4 項目進度安排

10.5.5 項目選址情況

十一章 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析及前景預測

11.1 中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析

11.1.1 行業(yè)投資機會

11.1.2 企業(yè)上市情況

11.1.3 行業(yè)投資壁壘

11.1.4 行業(yè)投資風險

11.1.5 企業(yè)投資策略

11.2 中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景分析

11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇

11.2.2 未來發(fā)展方向

11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢

11.3 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)預測分析

11.3.1 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)影響因素分析

11.3.2 2023-2029年薄膜沉積設備市場規(guī)模預測

11.3.3 2023-2029年中國CVD設備市場規(guī)模預測

圖表目錄

圖表 集成電路產業(yè)鏈

圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設備

圖表 主要半導體設備分類示意圖

圖表 半導體設備投資占比情況

圖表 薄膜沉積設備分類

圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖

圖表 PVD、CVD、ALD技術優(yōu)劣勢及主要應用領域

圖表 2015-2021年半導體設備市場規(guī)模及增長率

圖表 2021年半導體設備主要國家銷售額分布

圖表 2021年半導體設備細分類型結構占比

圖表 半導體設備代表性企業(yè)

圖表 2021年五大半導體設備廠商

圖表 2017-2022年半導體設備行業(yè)投資狀況

圖表 2015-2021年中國半導體設備市場規(guī)模及增長率

圖表 2021年中國半導體設備國產化占比情況

圖表 2020年中國半導體設備與原材料國產化率

圖表 國內半導體設備企業(yè)產品布局

圖表 2021年國內上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10

圖表 2017-2021年中國主要半導體設備進口額

圖表 2022年中國半導體設備貿易伙伴排名

圖表 半導體設備行業(yè)上市公司名單

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構

圖表 半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況

圖表 半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表 2021-2022年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標

圖表 2021-2022年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標

圖表 2017-2021年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比

圖表 2020-2022年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關政策匯總

圖表 一期大基金投資各領域份額占比

圖表 國家集成電路產業(yè)基金二期出資方（一）

圖表 國家集成電路產業(yè)基金二期出資方（二）

圖表 國家集成電路產業(yè)投資基金二期投資方向

圖表 大基金一期與大基金二期對比

圖表 2017-2021年國內生產總值及其增長速度

圖表 2017-2021年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重

圖表 2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表 2017-2022年GDP同比增長速度

圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表 2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度

圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度

圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)

圖表 2021年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）

圖表 2021年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度

圖表 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力

圖表 2021年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度

圖表 2021-2022年固定資產投資（不含農戶）月度同比增速

圖表 2022年固定資產投資（不含農戶）主要數(shù)據(jù)

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速

圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產投資累計增速

圖表 2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度

圖表 2021年專利授權和有效專利情況

圖表 2020年中國直接從事集成電路產業(yè)人員規(guī)模

圖表 2017-2021年半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模

圖表 2020年各類薄膜沉積設備市場結構

圖表 2020年薄膜沉積設備競爭格局

圖表 國內主要廠商薄膜沉積設備布局情況

圖表 2020-2021年中國晶圓廠薄膜沉積設備中標情況

圖表 2021年中國晶圓廠薄膜沉積設備中標分布

圖表 2022年薄膜沉積設備中標情況

圖表 國內主要薄膜沉積設備招標統(tǒng)計

圖表 不同制程邏輯芯片產線薄膜沉積設備需求量

圖表 CVD技術發(fā)展歷程

圖表 CVD設備分類及特點分析

圖表 當前主流CVD技術對比

圖表 CVD設備產業(yè)鏈

圖表 2018-2024年CVD設備市場規(guī)模及預測

圖表 2018-2024年中國CVD設備市場規(guī)模及預測

圖表 2020年CVD設備市場結構占比情況

圖表 2020年CVD設備市場競爭格局

圖表 國內CVD設備廠商對比

圖表 2020年管式CVD競爭格局

圖表 2020年LPCVD競爭格局（單位：%）

圖表 2020年等離子體CVD競爭格局

圖表 PVD工藝類型

圖表 PVD產業(yè)鏈

圖表 2014-2021年中國PVD鍍膜材料市場規(guī)模及增速

圖表 2021年中國PVD市場需求結構

圖表 2014-2021年PVD鍍膜服務產值規(guī)模及增速

圖表 2014-2021年中國PVD鍍膜服務行業(yè)產值及增速

圖表 2014-2021年PVD鍍膜服務市場規(guī)模及增速

圖表 2014-2021年中國PVD鍍膜服務行業(yè)產值及增速

圖表 2021年PVD鍍膜服務市場區(qū)域結構

圖表 2018-2020年PVD競爭格局

圖表 2020年濺射設備競爭格局

圖表 Zn-Mg合金涂層退火合金化前后試樣的SEM形貌

圖表 EB-PVD設備工作原理圖

圖表 工藝流程圖

圖表 多弧離子鍍原理圖

圖表 HDPCVD技術填充淺槽示意圖

圖表 SACVD技術在CMOS邏輯電路ILD介質沉積中的應用

圖表 FCVD技術用于極端尺寸的微小間隙或者具有復雜輪廓形貌的間隙填充工藝

圖表 不同生長溫度下的Si Ge選擇性外延生長速率及Ge組分

圖表 原子層沉積循環(huán)原理

圖表 原子層沉積反應的適宜溫度區(qū)間示意圖

圖表 前驅體空間位阻效應對薄膜生長速率影響的示意圖

圖表 目前ALD制備的主要納米薄膜

圖表 傳統(tǒng)多晶硅柵極/SiO2介質層與HKMG結構對比圖

圖表 存儲芯片結構演變（以NAND為例）

圖表 三元氧化物納米薄膜

圖表 2020-2022年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口總額

圖表 2020-2022年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口（總額）結構

圖表 2020-2022年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置貿易順差規(guī)模

圖表 2020-2021年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進口市場集中度（分國家）

圖表 2021年主要貿易國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進口市場情況

圖表 2022年主要貿易國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進口市場情況

圖表 2020-2021年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置出口區(qū)域分布

圖表 2020-2021年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置出口市場集中度（分國家）

圖表 2021年主要貿易國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置出口市場情況