東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。

目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；鋼網(wǎng)工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；