探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級(jí)。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測(cè)試的過程中，通常會(huì)使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測(cè)試機(jī)，以便檢測(cè)產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

垂直探針可以對(duì)應(yīng)高密度信號(hào)觸點(diǎn)的待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，針尖接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對(duì)待測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對(duì)終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、包裝和應(yīng)用的整個(gè)過程中。