半導體測試探針的主要應用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設(shè)備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔?，對于半導體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應用的整個過程中。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導芯片設(shè)計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應定期進行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會導致測量誤差增大，嚴重時可能會損壞實驗設(shè)備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項：避免在測量過程中引入空氣，勿使用有陷進、連續(xù)的探針以免擾動測量，對于使用多個探針進行測量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應。