銀在微電子工業(yè)中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現(xiàn)薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現(xiàn)導電膜層的主要方式。

也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術的需要，由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性， 可以提高生產(chǎn)效率；

UV紫外光導電油墨具有固化能耗低，節(jié)省成本；固化后有良好的粘著性、耐溶劑性；粘接強度高、電阻率低；并且適于自動化流水線大規(guī)模生產(chǎn)。