灌封膠材料可分為:

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠: UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過(guò)電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無(wú)機(jī)非金屬晶體通過(guò)排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來(lái)描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無(wú)自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過(guò)晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無(wú)規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對(duì)分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無(wú)法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動(dòng)、樹(shù)脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹(shù)脂基體中

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
灌封的主要作用是：
1）強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；
2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；
4）傳熱導(dǎo)熱；