AS9330系列燒結銀主要應用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。

推薦燒結條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

AS9330燒結銀包裝及規(guī)格
1 點膠針筒裝：10G、20G。
2 標簽上標有：廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

燒結銀打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因為容器內壁有漏氣結霜進入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；

善仁燒結銀操作指導：
1)、導電銀膏是以糊狀物質存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力，才可以有足夠的粘著力。