1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。 2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導性能。 4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產生殘留物，影響焊接的質量和穩(wěn)定性。 5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標準，不含有有害物質，避免對環(huán)境和操作人員造成危害。

選擇合適的錫膏類型：光通訊領域對焊接精度要求，因此應選擇適用于焊接的錫膏類型，如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質量：使用的錫膏印刷機，確保錫膏能夠均勻、準確地印刷 在PCB上，避免出現(xiàn)印刷不良導致的焊接問題。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。