操作規(guī)則

a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。

焊接過程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時檢查設備的運轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；

c．及時準確做好設備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

著火

1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。

2.沒有風刀，造成助焊劑涂布量過多，預熱時滴到加熱管上。

3.風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預熱溫度太高。

8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。

⒉ PCB設計不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

空洞形成原因：

1．孔線配合關系嚴重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預處理不良。