參數(shù)
? 均溫板是?個(gè)真空的腔體 ， 內(nèi)壁附有微結(jié)構(gòu) ( Wick Structure) ，微 結(jié)構(gòu)內(nèi)含有液體的?質(zhì) ，利??質(zhì)沸騰氣化體積膨脹來(lái)做熱傳導(dǎo) ， 并 利?沸騰時(shí)產(chǎn)?的?細(xì)? ，將冷卻的?質(zhì)回流?熱源處.
? 腔體材質(zhì)：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結(jié)構(gòu)： 多層銅網(wǎng) ， 區(qū)域化孔洞尺?設(shè)計(jì)
? ?質(zhì)： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無(wú)限制
? 有注?管及無(wú)注?管皆可
? 凸臺(tái)設(shè)計(jì)可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?

參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會(huì)改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

分子擴(kuò)散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個(gè)或者多個(gè)需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時(shí)利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴(kuò)散 ，從而達(dá)到相 互結(jié)合的效果。

常規(guī)均溫板 應(yīng)用市場(chǎng)：
通訊設(shè)備 ， 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機(jī) ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設(shè)備 ，消費(fèi)電 ?產(chǎn)品及個(gè)?電腦等

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿(mǎn)毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來(lái)越高，對(duì)快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計(jì)。