廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學(xué)顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設(shè)備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。