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封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商制造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出不良芯片。作為半導體核心產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“摩爾時代”概念的提出和到來，封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產業(yè)尤其是國內的封裝產業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產業(yè)未來發(fā)展趨勢。
