導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品
導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。

電感是閉合回路的一種屬性，是一個(gè)物理量。當(dāng)電流通過線圈后，在線圈中形成磁場(chǎng)感應(yīng)，感應(yīng)磁場(chǎng)又會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電流來抵制通過線圈中的電流。它是描述由于線圈電流變化，在本線圈中或在另一線圈中引起感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)效應(yīng)的電路參數(shù)。電感是自感和互感的總稱。提供電感的器件稱為電感器。
電感是一個(gè)非常重要的電氣參數(shù)，因?yàn)樗绊憥缀跛械男盘?hào)完整性問題。對(duì)于線間耦合、電源分配網(wǎng)絡(luò)及電磁干擾問題，電感就是信號(hào)沿均勻傳輸線傳播過程中遇到的突變。很多場(chǎng)合都要設(shè)法減小電感，例如減小信號(hào)路徑之間的互感以降低開關(guān)噪聲，減小電源分配網(wǎng)絡(luò)的回路電感，減小返回平面的有效電感以降低電磁干擾。而有些場(chǎng)合則要優(yōu)化電感，例如為了獲取所需的目標(biāo)特性阻抗。通過了解電感的基本類型和物理設(shè)計(jì)對(duì)電感值的影響，將領(lǐng)會(huì)如何優(yōu)化物理設(shè)計(jì)以得到合格的信號(hào)完整性。

3307常規(guī)粘接膠
QK-3307 是一款單組份加溫快速固化環(huán)氧膠粘接劑，具低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強(qiáng)，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應(yīng)用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產(chǎn)品、電路板元器件、光學(xué)器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
1. 單組份環(huán)氧樹脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對(duì)塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求

7708 ROHS認(rèn)證膠
7709是雙組份復(fù)合環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、 家用電器感應(yīng)器、AC 電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、電源模塊、 混合后粘度低、具有適當(dāng)?shù)牟僮鲿r(shí)間，易于生產(chǎn)作業(yè)，固化物具有優(yōu)良的電氣特性與物性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低
2. 具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
3. 固化后電氣性能、表面光澤度高
4. 絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐水煮、耐冷熱沖擊等特性
5. 通過 RoHS，REACH 環(huán)保要求
6. 耐溫范圍：-50~120℃

8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對(duì) PCB 電路板原件、排線、
焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)
1.1 對(duì)一般的基材附著力好
1.2 深層固化快，表干快
1.3 膠層堅(jiān)韌、抗震動(dòng)、穩(wěn)定性好
1.4 膠液具觸變性，利于施膠
1.5 耐候性好
1.6 抗彎折性能佳