和現(xiàn)有設(shè)備組合、發(fā)揮更高的生產(chǎn)性 擅長(zhǎng)單一料盤大量貼裝的旋轉(zhuǎn)行星頭（RX-7R）和能發(fā)揮對(duì)多個(gè)料盤同時(shí)吸取能力的直列頭（RS-1）的組合、使生產(chǎn)的發(fā)揮成為可能。同時(shí)單位面積生產(chǎn)性也有優(yōu)勢(shì)。

生產(chǎn)支援系統(tǒng)和追蹤監(jiān)視器的配合 對(duì)頭部的生產(chǎn)狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控、和支援工程改善的系統(tǒng)“追蹤監(jiān)視器”配合，按吸取錯(cuò)誤，識(shí)別錯(cuò)誤等錯(cuò)誤、供料器，吸嘴等原因進(jìn)行統(tǒng)計(jì)顯示、可以大幅縮短工程改善所需花費(fèi)的時(shí)間。

和JaNets配合 貼裝統(tǒng)合系統(tǒng)軟件JaNets及借助JaNets的連接系統(tǒng)配合、生產(chǎn)狀況監(jiān)控、存儲(chǔ)管理、遠(yuǎn)程支援等為工廠全體的生產(chǎn)的生產(chǎn)效率提升做出了貢獻(xiàn)。另外、通過IFS-NX選項(xiàng)、追溯性和防止部品誤安裝功能、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。

Feature1：安裝了新開發(fā)的 [ P16S 吸嘴頭 ] 實(shí)現(xiàn)更貼裝 RX-7R采用了新開發(fā)的 P16S 吸嘴頭。軸精度更高、大大提升了貼裝角度精度。晶片元件和小型 IC 理所當(dāng)然，此外適合生產(chǎn)使用了要求LED邊光源的產(chǎn)品。
Feature2：實(shí)現(xiàn)L 基板生產(chǎn)二枚同時(shí)生產(chǎn) RX-7R、L基板（420mm × 450mm的基板）可以同時(shí)生產(chǎn)2枚。L基板的生產(chǎn)性提升為2倍、生產(chǎn)性大幅提升。
Feature3：引腳部品的表里檢查功能 在原有的芯片里反轉(zhuǎn)上增加了新的功能，利用引腳部品反轉(zhuǎn)模式使用高度測(cè)定相機(jī)圖像、追加了引腳部品的表里判定功能。通過測(cè)定吸取部品上面部分和底面部分的寬度、從寬度大小關(guān)系判定部品表里。
Feature4：低沖擊對(duì)應(yīng)功能 貼裝時(shí) H 軸下降 / 上升速度2段式交替、實(shí)現(xiàn)了部品和基板接觸時(shí)削減沖擊的低沖擊動(dòng)作。
Feature5：等級(jí)高節(jié)拍 75,000CPH的高速性
Feature6：寬度 998mm的緊湊設(shè)計(jì) 寬度998m的緊湊設(shè)計(jì)。值得夸耀的高面積生產(chǎn)性。
Feature7：寬廣范圍部品的對(duì)應(yīng)力 P16S 吸嘴頭、可以對(duì)應(yīng)0315到3mm大小及高度3mm以下的小部品。P8吸嘴頭、能對(duì)應(yīng)部品尺寸從0603到25mm大小及高度10.5mm以下、小型部品到中型IC部品的廣闊范圍的部品。P16S吸嘴頭和P8吸嘴頭的組合、可以達(dá)到在適合客戶生產(chǎn)基 板的構(gòu)成上生產(chǎn)。

可選擇臺(tái)車規(guī)格（固定、統(tǒng)一交換臺(tái)車）、軌道規(guī)格（單軌、雙軌） RX-7R可選擇臺(tái)車規(guī)格（統(tǒng)一交換臺(tái)車、固定臺(tái)車）、軌道規(guī)格（單軌搬送規(guī)格、雙軌搬送規(guī)格）。將基板搬送等待時(shí)間控制到小、實(shí)現(xiàn)提升實(shí)際節(jié)拍調(diào)整生產(chǎn)。另外、雙軌規(guī)格也可對(duì)應(yīng)單軌生產(chǎn)。
P16S吸嘴頭+P8吸嘴頭組合從極小部品到25mm的大型部品貼裝、生產(chǎn)線靈活對(duì)應(yīng) 根據(jù)生產(chǎn)品種、貼裝部品可以選擇適合的吸嘴頭。P16吸嘴頭和P8吸嘴頭組合和生產(chǎn)線構(gòu)成、面向從智能電話等大量生產(chǎn)到、對(duì)應(yīng)更廣范圍的生產(chǎn)品種、構(gòu)建高速貼裝線。實(shí)現(xiàn)設(shè)備單體的性能和貼裝生產(chǎn)全體的線平衡提升、生產(chǎn)性提升。
充實(shí)的檢查項(xiàng)目 可以表里反轉(zhuǎn)檢出、芯片站立檢查、部品有無檢出。實(shí)現(xiàn)極小部品的貼裝。還有自動(dòng)吸取位置補(bǔ)正功能對(duì)部品吸取位置自動(dòng)補(bǔ)正達(dá)到高吸取率。
基于新構(gòu)造的相機(jī)認(rèn)識(shí)的貼裝 基于新構(gòu)造的同軸照明的認(rèn)識(shí)技術(shù)、可以實(shí)現(xiàn)鮮明的攝像和的貼裝識(shí)別。
特性：
高速度芯片機(jī)功能
頭部單元更靠近基板，吸取時(shí)間縮短，速度提升快
佳搭載速度75,000CPH實(shí)現(xiàn)高速貼裝
佳的線體平衡實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)量
無需頭部交換，裝置更換，實(shí)現(xiàn)佳線體線體平衡實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)量
新開發(fā)貼片頭部單元
依據(jù)對(duì)應(yīng)元件,識(shí)別位置可變化的新搭載貼片頭部單元