電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力*強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以切割正常運(yùn)行；
7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm；孔的強(qiáng)度要適中。

電子廢料回收：電子廢棄物先是被大致分成部分：大的金屬零件、包裝材料、塑料零件和陰射線管，然后再進(jìn)一步拆分成70多種不同的碎片。在拆卸的過程中，對(duì)諸如存儲(chǔ)器片、集成電路板等可進(jìn)行修理或升級(jí)的則延長其壽命再使用。

回收各種電子料，價(jià)格,現(xiàn)金收購電子、手機(jī)配件、回收電子料、回收電子庫存，電腦配件、二三管,電容晶振,主板,顯示屏回收。 長期收購IC，二管，內(nèi)存，單片機(jī)，模塊,顯卡，網(wǎng)卡，芯片，家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、安防IC、IC，IC： K9F系列、南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、所有個(gè)人的,公司的,工廠積壓的電子庫存等，均可以回收。