著火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題：

A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

隨著元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。