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印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體,在電子領域中有著廣泛的應用,其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過程中,PCB上的元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術。隨著電子科技技術的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于更輕、更小、更薄化。PCB板作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分,由于貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進一步提高。為了電子產(chǎn)品的性能,PCB板缺陷檢測技術已經(jīng)成為電子行業(yè)中非常關鍵的技術。