全球及中國芯片設(shè)計(jì)（半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)）行業(yè)現(xiàn)狀模式與前景方向預(yù)測報(bào)告2025-2030年
【報(bào)告編號】: 451418
【出版時(shí)間】: 2025年4月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報(bào)告目錄】

——綜述篇——
第1章：芯片設(shè)計(jì)綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)綜述
1.1.1 芯片設(shè)計(jì)的界定
1、芯片設(shè)計(jì)的定義
2、芯片設(shè)計(jì)的流程
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的價(jià)值
1.1.3 芯片設(shè)計(jì)所處行業(yè)
1.1.4 芯片設(shè)計(jì)市場監(jiān)管
1.1.5 芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
1.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
1.2.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
1.2.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 芯片設(shè)計(jì)研究說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模體量
2.3 全球芯片設(shè)計(jì)區(qū)域發(fā)展格局
2.4 全球芯片設(shè)計(jì)區(qū)域分析——美國
2.5 全球芯片設(shè)計(jì)市場競爭態(tài)勢
2.5.1 全球芯片設(shè)計(jì)市場競爭格局
2.5.2 全球芯片設(shè)計(jì)市場集中度
2.5.3 全球芯片設(shè)計(jì)并購交易態(tài)勢
2.5.4 全球芯片設(shè)計(jì)投融資動態(tài)
2.6 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計(jì)
2.6.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.6.2 全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場概況
2.6.3 全球芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)
2.7 國外芯片設(shè)計(jì)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.8 全球芯片設(shè)計(jì)市場前景預(yù)測
2.9 全球芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模體量
3.3 中國芯片設(shè)計(jì)商業(yè)運(yùn)營模式
3.3.1 IDM模式
3.3.2 Fabless模式
3.3.3 Fundary模式
3.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量變化
3.5 中國芯片設(shè)計(jì)能力/服務(wù)水平
3.6 中國芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)采購
3.6.1 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)模式/政策
3.6.2 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購匯總
3.6.3 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購規(guī)模
3.6.4 芯片設(shè)計(jì)招標(biāo)投標(biāo)/采購分析
3.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營效益
3.7.1 中國芯片設(shè)計(jì)銷售過億企業(yè)數(shù)量
3.7.2 中國芯片設(shè)計(jì)銷售過億企業(yè)分布
3.7.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)盈利比例變化
3.7.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的毛利率水平
3.8 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)/挑戰(zhàn)
第4章：中國芯片設(shè)計(jì)市場競爭及投融資
4.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭對手分析『同業(yè)競爭者』
4.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)有直接競爭者的競爭程度
4.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)潛在/跨界競爭者的進(jìn)入威脅
4.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)替代品競爭者份額爭奪威脅
4.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭態(tài)勢矩陣（CPM矩陣）
4.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)鍵成功因素KSF
4.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭者的競爭勢頭
4.2.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭者的戰(zhàn)略集群
4.3 中國芯片設(shè)計(jì)市場競爭結(jié)構(gòu)分析/差異化競爭
4.3.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所處生命周期階段
4.3.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場集中度『CRn』
4.3.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品差異化程度
4.4 中國芯片設(shè)計(jì)市場競爭梯隊(duì)分布
4.5 中國芯片設(shè)計(jì)市場競爭格局分析
4.6 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)投資并購態(tài)勢
4.6.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)投資布局
4.6.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組
4.7 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資情況解讀
4.7.1 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資渠道
4.7.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO動態(tài)
4.7.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資事件
4.7.4 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)融資規(guī)模
4.7.5 中國芯片設(shè)計(jì)熱門融資賽道
4.8 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)國內(nèi)外競爭力
4.8.1 中國市場：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)VS外資企業(yè)
4.8.2 海外市場：中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)全球競爭力
4.9 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程
4.9.1 中國芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化進(jìn)程及國產(chǎn)化率
4.9.2 中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 芯片設(shè)計(jì)競爭力及進(jìn)入壁壘
5.1.1 芯片設(shè)計(jì)核心競爭力/護(hù)城河——人才+架構(gòu)+工具
5.1.2 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
5.2 中國芯片設(shè)計(jì)人才缺口明顯
5.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)人才短缺現(xiàn)狀
5.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)人才缺口原因
1、芯片設(shè)計(jì)對人才要求高
2、芯片設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)周期長
3、芯片設(shè)計(jì)人才流失率高
5.2.3 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模分布
5.2.4 中國芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5 中國芯片設(shè)計(jì)人均產(chǎn)值規(guī)模
5.2.6 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)人員
5.3 中國芯片設(shè)計(jì)研發(fā)投入不足
5.3.1 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入力度/強(qiáng)度
5.3.2 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目/投入方向
5.3.3 芯片設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)/專利技術(shù)
5.3.4 芯片設(shè)計(jì)科研創(chuàng)新動態(tài)/論文發(fā)表
5.3.5 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)方向/未來
5.4 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善
5.4.1 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)有待繼續(xù)完善
5.4.2 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人力成本不斷提高
5.5 供應(yīng)鏈：芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)
5.5.1 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)概述
5.5.2 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)市場概況
5.5.3 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——X86
1、X86概述
2、X86市場概況
3、X86供應(yīng)商格局
5.5.4 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——ARM架構(gòu)
1、ARM架構(gòu)概述
2、ARM架構(gòu)市場概況
3、ARM架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.5.5 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——RISC-V
1、RISC-V概述
2、RISC-V市場概況
3、RISC-V供應(yīng)商格局
5.5.6 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——MIPS架構(gòu)
1、MIPS架構(gòu)概述
2、MIPS架構(gòu)市場概況
3、MIPS架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.6 供應(yīng)鏈：芯片設(shè)計(jì)EDA軟件
5.6.1 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件概述
5.6.2 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件市場概況
5.6.3 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件供應(yīng)商格局
5.7 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核
5.7.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核概述
5.7.2 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核市場概況
5.7.3 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核供應(yīng)商格局
5.8 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仿真/驗(yàn)證
5.8.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)模擬仿真概述
5.8.2 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)模擬仿真市場概況
5.8.3 芯片設(shè)計(jì)后端驗(yàn)證及第三方檢測
5.9 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)/掩膜版制造
5.9.1 半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)概述
5.9.2 半導(dǎo)體版圖設(shè)計(jì)軟件
5.9.3 光刻掩膜版（光罩）市場概況
5.10 芯片設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈管理挑戰(zhàn)
第6章：中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場發(fā)展分析
6.1 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分產(chǎn)品綜合對比
6.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分市場概況
6.2.1 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場概況
6.2.2 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場：模擬IC芯片設(shè)計(jì)
6.3.1 模擬IC芯片設(shè)計(jì)概述
6.3.2 模擬IC芯片設(shè)計(jì)市場概況
6.3.3 模擬IC芯片設(shè)計(jì)競爭格局
6.3.4 模擬IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.4 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場：邏輯IC芯片設(shè)計(jì)
6.4.1 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)概述
6.4.2 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)市場概況
6.4.3 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)競爭格局
6.4.4 邏輯IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.5 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場：功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
6.5.1 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)概述
6.5.2 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場概況
6.5.3 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)競爭格局
6.5.4 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.6 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場：射頻芯片設(shè)計(jì)
6.6.1 射頻芯片設(shè)計(jì)概述
6.6.2 射頻芯片設(shè)計(jì)市場概況
6.6.3 射頻芯片設(shè)計(jì)競爭格局
6.6.4 射頻芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.7 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場：存儲芯片設(shè)計(jì)
6.7.1 存儲芯片設(shè)計(jì)概述
6.7.2 存儲芯片設(shè)計(jì)市場概況
6.7.3 存儲芯片設(shè)計(jì)競爭格局
6.7.4 存儲芯片設(shè)計(jì)發(fā)展前景
6.8 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用市場分析
7.1 芯片設(shè)計(jì)客戶類型及需求特征
7.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)客戶類型
7.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)需求特征
7.1.3 芯片設(shè)計(jì)客戶議價(jià)能力
7.2 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場景及領(lǐng)域分布
7.2.1 芯片設(shè)計(jì)潛在應(yīng)用場景
7.2.2 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.3 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場景：通信芯片設(shè)計(jì)
7.3.1 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.3.2 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場現(xiàn)狀
7.3.3 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.4 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場景：消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)
7.4.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.4.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場現(xiàn)狀
7.4.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.5 芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用場景：計(jì)算機(jī)
7.5.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求概述
7.5.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)市場現(xiàn)狀
7.5.3 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)需求潛力
7.6 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)梳理對比
8.2 全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析『不分先后，可』
8.2.1 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.2 高通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.3 博通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.4 超威
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.2.5 聯(lián)發(fā)科
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)在華布局
8.3 中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)案例分析『不分先后，可』
8.3.1 紫光國芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 華潤微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 海光信息技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 蘇州納芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 江蘇卓勝微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及融資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境/PEST/SWOT
9.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策匯總解讀『P』
9.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 中國芯片設(shè)計(jì)政策解讀
9.1.4 各地芯片設(shè)計(jì)政策規(guī)劃匯總
9.1.5 各地芯片設(shè)計(jì)的政策熱力圖
9.1.6 各地芯片設(shè)計(jì)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)社會環(huán)境
9.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析『E』
9.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)社會環(huán)境分析『S』
9.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)PEST環(huán)境總結(jié)
9.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析圖
第10章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿扒熬罢雇?br/>10.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
10.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.4.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體發(fā)展趨勢
10.4.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分市場趨勢
10.4.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.4.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭趨勢
10.4.5 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場供需趨勢
第11章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及策略建議
11.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對
11.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——全產(chǎn)業(yè)鏈配套
11.2.1 不足：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱點(diǎn)投資機(jī)會
11.2.2 欠缺：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈空白點(diǎn)投資機(jī)會
11.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——細(xì)分領(lǐng)域布局
11.3.1 中游：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分產(chǎn)品服務(wù)布局機(jī)會
11.3.2 下游：芯片設(shè)計(jì)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域布局機(jī)會
11.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)遇分析——優(yōu)勢區(qū)域布局
11.4.1 國內(nèi)：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)優(yōu)勢區(qū)域投資機(jī)會
11.4.2 海外：芯片設(shè)計(jì)海外投資布局/出海機(jī)會
11.5 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值評估
11.6 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略建議
11.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片設(shè)計(jì)的定義
圖表2：芯片設(shè)計(jì)的流程
圖表3：芯片設(shè)計(jì)的價(jià)值
圖表4：芯片設(shè)計(jì)所處行業(yè)
圖表5：芯片設(shè)計(jì)監(jiān)管體系
圖表6：芯片設(shè)計(jì)監(jiān)管機(jī)構(gòu)