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電子芯片膠水千京制造膠電子氟硅橡膠材料

更新時間:2025-09-30 [舉報]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細節(jié)

性能及用途:
本品系雙組分改性環(huán)氧灌封料。采用室溫固化,固化后的膠層具有硬度高,阻燃性好,電氣性能優(yōu)良的特點。本品膠液粘度低,操作性能好,配膠簡單,使用方便。使用溫度范圍-45℃-120℃,電氣性能優(yōu)良,廣泛用于電子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配膠前,為避免沉降帶來的不良影響,請先分別攪拌甲乙組份后,再分別稱量。(建議可升溫30-40度左右分別攪拌)
2. 推薦使用配比:甲乙組份按9:1稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡15-20分鐘,即可進行灌封作業(yè)。
4. 未用完的膠料應(yīng)及時蓋好蓋子,嚴禁受潮。
包裝、儲存及運輸:
1.本品包裝在10kg/組的塑料桶中,甲乙兩組分分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學(xué)品,按非危險品貯存和運輸。

一、產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品為雙組分常溫固化型環(huán)氧樹脂。不含有任何溶劑和揮發(fā)物,固化物具有良好的韌性,較高的硬度,且還具有優(yōu)良的耐

低溫性及耐候性,可以在戶外長期使用。推薦應(yīng)用于LED模組灌封(廣告模組及硬燈條),手工、機器均可使用。

二、產(chǎn)品特性

1.固化物呈無色透明狀,透明度高且光澤度非常好;

2.產(chǎn)品自動消泡,自動流平,表面效果好,不起水波波紋,操作簡單;

3.本產(chǎn)品對金屬(如銅、鐵及鍍銀層等)無腐蝕性;

4.固化速度快,固化后具有優(yōu)良的耐候和耐紫外不開裂,且在(-40℃~100℃)的溫度下保持性能良好。

一、化學(xué)品中文名稱:有機硅烷防水劑
二、化學(xué)品俗名或商品名:中性防水劑?? 有機硅防水劑?? ?????
三、物化性能:
本防水劑具有特殊的防水、防污、防潮、防霉功能,本防水劑固化后具有憎水性和光亮滑爽。
四、主要用途:
用于粉體材料和其他顆粒材料的防水處理,以獲得自由流動性,減少結(jié)塊。
用于生產(chǎn)有機硅防水劑。
用于石材陶瓷、瓦片、紙品、石膏、硅酸板防水防潮處理。
用于金屬,鋁材,橡膠,塑料表面的潤滑光亮,防塵防水,防銹防潮。
五、包裝:
包裝凈重為25、50、200kg/桶。
六、運輸,貯存方式及貯存期:
產(chǎn)品在運輸時,防止明火。產(chǎn)品應(yīng)貯存在通風(fēng)、干燥、低溫的庫房內(nèi),。在密封包裝貯存條件下,自生產(chǎn)之日起,本產(chǎn)品保質(zhì)期為2年。

標簽:電子密封氟材料封裝密封膜膠
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