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金山回收庫(kù)存芯片IC

更新時(shí)間:2025-09-26 [舉報(bào)]
金山回收庫(kù)存芯片IC 回收機(jī)電工程


 




 


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回收友臺(tái)ic芯片


 


回收IS7402-01CCD


 


工業(yè)智能控制液晶屏ATS070


 


鎮(zhèn)江市回收C接頭


 




 


  5兩種鋰離子電池隔膜工藝核心技術(shù)對(duì)于濕法工藝來說,樹脂與添加劑的擠出混合以及拉伸是該工藝的兩大核心問題。擠出要求物料混合效果好、塑化能力強(qiáng)、擠出,拉伸決定了分子鏈的取向以及制孔劑分布是否均勻。對(duì)于干法工藝來說,除了擠出混合外,熔融牽伸比以及熱處理都是核心。


 


金山回收庫(kù)存芯片IC


 


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ATGM332DH替換NEO-M8N



KEYENCE連接線LJ-GC5



FU-48基恩士反射光纖傳感器



基恩士編程控制器KV-N40AT



WLCSP-25.59x2.59芯片



QFN-40_6x6x05P芯片



592-1AM00-0XB0



基恩士LB-12激光位移傳感器



SOP-8B芯片



cognex讀碼器DM362XM



歐姆龍超聲波傳感器E4C-LS35



2527-10芯片



 




 



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三菱6.7英寸屏F940WGOT-TWD



基恩士掃碼器 SR-752



322-1HF10-0AA0



6ES7315-2EH14-0AB0



安川工業(yè)機(jī)器人



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COGNEX DM8100



歐姆龍接近傳感器放大器分離式E2C-EDA41



VFBGA-24x8芯片



基恩士視覺控制器



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DM8050HDX,CFG-8504E-000



TQFP芯片



WLP-30.75x2.15芯片



LJ-V7020K基恩士激光頭



IS5403-01康耐視COGNEX相機(jī)



PLC模塊CPU317



FBGA-165x15芯片



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CEM-394V-0



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三菱編碼器用電纜MR-ENECBL30M-H



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