鍍生產(chǎn)、鍍件表面質(zhì)量好、適用的零件范圍廣等諸多性在電鍍生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛。但是隨著電鍍行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)產(chǎn)量、質(zhì)量和減小污染的要求也越來(lái)越高了，全自動(dòng)滾鍍?cè)O(shè)備就這這個(gè)背景下應(yīng)運(yùn)而生了。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過(guò)程

1 把鍍層金屬接在陽(yáng)極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程，以滿(mǎn)足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍?cè)O(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍?cè)O(shè)備的出現(xiàn)，標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍?cè)O(shè)備打破了傳統(tǒng)的線(xiàn)材電鍍方法和方式，電鍍?cè)O(shè)備是只有一臺(tái)立的機(jī)床來(lái)完成不同材料、不同直徑大小的線(xiàn)材電鍍。相比較以前的線(xiàn)材電鍍來(lái)說(shuō)，電鍍?cè)O(shè)備具有投資少、耗材少、見(jiàn)效快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

早環(huán)形線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)：1)自動(dòng)化程度高,,減輕勞動(dòng)強(qiáng)度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時(shí)間短,工件運(yùn)行平穩(wěn),每臂時(shí)間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機(jī)械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(xiàn)(俗稱(chēng)吊魚(yú)式)．由于價(jià)格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場(chǎng).