焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。

電子元件一般都是上好錫的不太有印象，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接如果是表貼元件不用焊錫膏用細絲該怎么操作。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。


使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。


2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。


3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內(nèi)用完。


4)隔天使用時應(yīng)使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。


6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。


7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4》的方法。


8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。


9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。


10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。