錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網使之對準PCB，機器可使印網在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動；
8、鋼網和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網板上滾動，并通過網板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/鋼網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

由于印刷錫膏是SMT組裝質量的關鍵工序，因此嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執(zhí)行。