電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍金液按其使用壽命分，有所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。

彈簧探針連接器要思考的是腐蝕維護。如今咱們大多數(shù)連接器接觸片都是由銅合金所制成的，而銅合金在典型的電連接器作業(yè)環(huán)境中即是簡單遭到腐蝕的，比如說氧化和硫化。事實上，鍍金即是用來關閉接觸彈片和作業(yè)環(huán)境，進而離隔，來避免銅的腐蝕。當然，鍍金也需要在作業(yè)環(huán)境里確保不被危害(至少在有害的范圍內(nèi))。