何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)更高，不易脫焊裂開(kāi)。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性
1、具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。
2、有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時(shí)，其性能保持不變。
3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過(guò)程中，錫膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。
4、良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。
5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于錫膏的吸水性、錫膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。
6、具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。
7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過(guò)鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。