中國射頻芯片市場規(guī)?，F(xiàn)狀及發(fā)展策略建議報告2024～2030年

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【報告編號】: 471627

【出版時間】: 2024年9月

【出版機構】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】

第1章：射頻芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.1 射頻芯片定義及產(chǎn)品分類
1.1.1 射頻芯片定義
1.1.2 射頻芯片產(chǎn)品分類及主要功能
1.1.3 射頻模組及集成度
1.2 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構圖
1.3 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
1.3.1 砷化鎵（GaAs）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢
1.3.2 碳化硅（SiC）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢
1.3.3 氮化鎵（GaN）半導體材料市場分析
（1）材料概述
（2）下游應用
（3）市場規(guī)模
（4）企業(yè)格局
（5）需求趨勢
1.4 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.4.1 智能手機市場發(fā)展分析
1.4.2 中國智能手機市場發(fā)展分析
第2章：中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析
2.1 射頻芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及職能
2.1.2 行業(yè)政策規(guī)范匯總
2.1.3 行業(yè)規(guī)劃解讀
2.1.4 行業(yè)政策環(huán)境影響分析
2.2 射頻芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
2.2.1 經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.2 主要國家經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 中國經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.4 主要經(jīng)濟體經(jīng)濟展望
2.2.5 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境影響分析
2.3 射頻芯片行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析
2.3.1 G技術對射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
2.3.2 射頻芯片行業(yè)專利申請情況
2.3.3 行業(yè)企業(yè)技術研發(fā)投入情況
2.3.4 行業(yè)新研發(fā)動態(tài)
2.3.5 行業(yè)技術環(huán)境影響分析
2.4 射頻芯片行業(yè)發(fā)展貿(mào)易環(huán)境分析
2.4.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)梳理及新進展
2.4.2 貿(mào)易戰(zhàn)對于射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
2.5 影響射頻芯片行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
第3章：及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
3.1.1 行業(yè)市場集中度高
3.1.2 射頻器件模組化趨勢明顯
3.1.3 國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場
3.1.4 部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進行時
3.2 及中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
3.2.1 射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀
3.2.2 中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)?，F(xiàn)狀
3.3 及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析
3.3.1 總體企業(yè)格局
3.3.2 總體細分產(chǎn)品格局
3.3.3 國內(nèi)企業(yè)射頻芯片業(yè)務布局
第4章：及中國射頻芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場分析
4.1 濾波器市場分析
4.1.1 濾波器產(chǎn)品簡介
4.1.2 濾波器市場規(guī)模分析
4.1.3 濾波器市場競爭格局
4.1.4 濾波器需求前景預測
4.2 功率放大器（PA）市場分析
4.2.1 功率放大器（PA）產(chǎn)品簡介
4.2.2 功率放大器（PA）市場規(guī)模分析
4.2.3 功率放大器（PA）市場競爭格局
4.2.4 功率放大器（PA）需求前景預測
4.3 射頻開關市場分析
4.3.1 射頻開關產(chǎn)品簡介
4.3.2 射頻開關市場規(guī)模分析
4.3.3 射頻開關市場競爭格局
4.3.4 射頻開關需求前景預測
4.4 低噪放（LNA）市場分析
4.4.1 低噪放（LNA）產(chǎn)品簡介
4.4.2 低噪放（LNA）市場規(guī)模分析
4.4.3 低噪放（LNA）市場競爭格局
4.4.4 低噪放（LNA）需求前景預測
4.5 射頻模組市場分析
4.5.1 射頻器件模組化優(yōu)勢分析
4.5.2 射頻模組市場規(guī)模分析
4.5.3 射頻模組市場競爭格局
4.5.4 射頻模組需求前景預測
第5章：及中國射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析
5.1 行業(yè)投資兼并及重組特點分析
5.2 行業(yè)投資兼并及重組動因分析
5.3 行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析
5.4 行業(yè)投資兼并及重組趨勢展望
第6章：及中國射頻芯片行業(yè)企業(yè)分析
6.1 國際企業(yè)分析
6.1.1 Skyworks
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況
（5）企業(yè)核心客戶
6.1.2 Qorvo
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況
（5）企業(yè)核心客戶
6.1.3 Avago
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況
（5）企業(yè)核心客戶
6.1.4 Murata
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況
（5）企業(yè)核心客戶
6.1.5 Qualcomm
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)發(fā)展歷程
（3）企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績情況