錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。
2、完全符合SGS環(huán)保標準，焊后殘留物極少，松香顏色較少，無需清洗，無腐蝕性。
3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。
8、的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。
9、工藝范圍廣，可采用印刷或涂覆及針筒點涂工藝。
適用范圍：散熱器焊接行業(yè)、LED行業(yè)及紙板工藝。

一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。