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設(shè)備包括：
電子槍，產(chǎn)生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機械手（定位機構(gòu)），
電源以及控制和監(jiān)視電子設(shè)備。
通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個X和Y方向一個。這些可以用于“靜態(tài)”或“動態(tài)”偏轉(zhuǎn)。靜態(tài)偏轉(zhuǎn)對于通過焊接定位梁很有用。動態(tài)偏轉(zhuǎn)是通過向偏轉(zhuǎn)線圈提供可由計算機控制的電流來實現(xiàn)的。這為電子束應(yīng)用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。
電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在出產(chǎn)線上運用。
